삼성전기 세종사업장, 반도체 패키지 기판의 미래를 엿보다

대한민국 반도체 산업의 숨은 주역, 삼성전기 세종사업장! 혹시 '반도체 패키지 기판'이라는 말을 들어보셨나요? 스마트폰, 컴퓨터 등 우리가 매일 사용하는 전자기기에 빼놓을 수 없는 핵심 부품이죠. 바로 이 패키지 기판을 전문적으로 생산하는 곳이 바로 삼성전기 세종사업장입니다. 세종특별자치시 연동면에 위치한 이곳은 1991년부터 삼성전기의 주요 생산 거점으로 자리매김하며 대한민국 반도체 산업 발전에 큰 역할을 해왔습니다. 오늘은 삼성전기 세종사업장의 역사와 주요 생산 품목, 그리고 미래 비전까지, 흥미진진한 이야기들을 생생하게 전달해드리려고 합니다. 함께 떠나볼까요?

 

---

삼성전기 세종사업장, 대한민국 반도체 기판의 역사를 쓰다

삼성전기 세종사업장은 국내에서 처음으로 반도체 기판을 생산하기 시작한 곳으로, 대한민국 반도체 패키지 기판 산업의 역사와 함께 합니다. 1991년 문을 연 이후, 끊임없는 기술 혁신과 투자를 통해 대한민국 반도체 산업의 성장을 견인해 왔습니다. 특히, 1997년 국내 최초로 반도체 패키지 기판 양산을 시작하며, 삼성전기 기판 사업의 핵심 거점으로 자리매김했습니다. 세종사업장은 삼성전기 패키지솔루션 사업부의 뿌리이자, 핵심 생산 거점으로, 지난해 기준 전체 매출의 62%를 담당할 정도로 그 중요성이 매우 큽니다. 삼성전기 세종사업장은 세종시에서 가장 많은 고용을 창출하는 사업장 중 하나로, 지역 경제 활성화에도 크게 기여하고 있습니다.

 

---

주요 생산 품목 살펴보기- FCCSP, 2.5D 패키징 등 첨단 기술의 집약체

삼성전기 세종사업장은 다양한 종류의 반도체 패키지 기판을 생산하지만, 특히 플립칩 칩 스케일 패키지(FCCSP) 기판에 특화되어 있습니다. FCCSP는 반도체의 고밀도화를 가능하게 하는 핵심 기술로, 전기적 신호 이동 경로를 최소화하여 높은 성능과 낮은 전력 소모를 동시에 구현할 수 있습니다. 스마트폰, 태블릿 PC 등 모바일 기기에 사용되는 AP(애플리케이션 프로세서), 메모리 반도체, 5G 통신 모듈 등 다양한 제품에 꼭 필요한 기판입니다. 세종사업장은 이러한 FCCSP 기판 생산 분야에서 세계 1위의 점유율을 차지하며, 삼성전기의 글로벌 경쟁력을 확보하는 데 크게 기여하고 있습니다. 또한, 최근에는 컴퓨터, 서버 등에 사용되는 CPU용 FC-BGA 기판 생산에도 박차를 가하고 있습니다. 뿐만 아니라, 향후 고성능 반도체 칩 여러 개를 하나의 기판에 통합하는 2.5D 패키징 기술 적용을 위한 신공장을 건설하고 있어, 미래 반도체 패키징 시장을 선도할 준비를 하고 있습니다. 2.5D 패키징은 로직 반도체와 메모리 반도체를 결합하여 시스템 성능을 획기적으로 향상시키는 기술입니다.

 

---

초미세화·고다층화 기술력, 스마트팩토리로 더욱 강화

삼성전기 세종사업장은 끊임없이 진화하는 반도체 기술 트렌드에 발맞춰 초미세화, 고다층화 기술을 적극적으로 도입하고 있습니다. 반도체 패키지 기판은 반도체 성능이 향상될수록 더욱 미세하고 복잡한 회로를 구현해야 합니다. 회로뿐만 아니라, 기판과 반도체 칩을 연결하는 범프와 기판 간 전기 신호를 연결하는 비아홀도 미세화가 필수입니다. 이러한 초미세화 공정은 먼지나 이물질에 매우 민감하기 때문에, 세종사업장은 클린룸 수준의 깨끗한 환경을 유지하고, 스마트팩토리 기술을 도입하여 사람의 개입을 최소화하고 있습니다. 스마트팩토리는 생산 설비와 인프라, 물류를 자동화하여 생산 속도를 높이고 불량률을 줄이는 데 효과적입니다. 또한, 공정 전반을 모니터링하는 시스템을 구축하여 24시간 품질 관리에 만전을 기하고 있습니다. 이를 통해 삼성전기 세종사업장은 세계 최고 수준의 품질을 갖춘 반도체 패키지 기판을 생산하고 있습니다.

 

---

임베딩 기술, 차세대 패키지 기판 시장을 선도하다

---

삼성전기 세종사업장의 또 다른 강점은 바로 임베딩(Embedding) 기술입니다. 임베딩 기술은 기존에는 기판 위에 부착했던 캐패시터와 같은 수동 소자를 기판 내부에 직접 삽입하는 기술입니다. 이를 통해 전기 신호 이동 거리를 줄여 전력 손실을 최대 50% 이상 감소시키고, 고속 신호 전달이 가능해집니다. 삼성전기는 국내 유일하게 임베딩 기술을 보유하고 있으며, 이 기술을 통해 모바일 AP용 FCCSP 시장에서 세계 1위를 차지하고 있습니다. 세종사업장은 앞으로 능동 소자까지 임베딩하여 더욱 고기능화된 패키지 기판을 생산할 계획입니다. 능동 소자는 수동 소자보다 훨씬 복잡하고 정교한 기술이 필요하며, 수율 확보가 중요합니다. 세종사업장은 이러한 난이도 높은 기술 개발에 힘입어, 차세대 패키지 기판 시장을 선도해 나갈 것입니다.

 

---

미래를 향한 도약, 세종사업장 신공장 건설

삼성전기 세종사업장은 2025년 완공을 목표로 신공장(5공장)을 건설하고 있습니다. 신공장에서는 차세대 반도체 패키징 기술을 적용하여 고다층화, 미세화된 공정을 수행할 수 있도록 설계되었습니다. 또한, 자동화된 생산 환경을 통해 생산 속도를 높이고, 이물질의 영향을 최소화할 계획입니다. 5공장은 반도체 생산 라인 수준의 청결도를 목표로 건설되고 있으며, 최소한의 인력만으로도 운영이 가능하도록 스마트팩토리 시스템을 구축하고 있습니다. 이를 통해 세종사업장은 난이도가 높은 차세대 반도체 패키지 기판을 생산하고, 미래 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화할 것입니다.  삼성전기는 세종사업장을 중심으로 고성능 반도체 패키지 기판 시장을 선도하고, 미래 성장 동력을 확보할 계획입니다.

 

한눈에 보기

위치	세종특별자치시 연동면
주요 생산 품목	반도체 패키지 기판 (FCCSP, FC-BGA)
핵심 기술	초미세화, 고다층화, 임베딩 기술
생산 방식	스마트팩토리
미래 계획	2.5D 패키징 기술 적용, 신공장 건설

내용 상세 정보

 

오늘 알아본 내용 어떠셨나요? 삼성전기 세종사업장은 대한민국 반도체 산업의 핵심 거점으로, 끊임없는 기술 혁신을 통해 미래를 향해 나아가고 있습니다. 이 글이 삼성전기 세종사업장과 반도체 패키지 기판에 대한 이해를 높이는 데 도움이 되셨으면 좋겠네요!

 

다른 흥미로운 IT/테크 이야기가 궁금하시다면, 블로그 구독과 다른 게시글도 방문해주세요!